Ecco Np900x, il notebook Samsung appartenente alla neonata Serie 9 che fa di leggerezza design virtù caratterizzanti. È realizzato, infatti, in una lega di alluminio temprata (duralluminio o dural), materiale leggero e robusto. E, infatti, questo 13 pollici pesa solo 1,3 chilogrammi per uno spessore solo 1,63 centimetri nel punto più alto e 1,59 in quello più basso. Questo notebook, in termini di fattezze, di competitor ne ha pochi. Nessuno tipo Hp o Acer ha in catalogo nulla di simile, e nell’area Premium anche Sony latita e l’unico riferimento è il Mac Book Air di Apple.

Tutto “made in Samsung”, eccetto la Cpu di Intel e il sistema operativo Microsoft Windows 7 in edizione a 64 bit. La batteria ha autonomia di 5-6 ore,  ottenuta anche grazie al basso assorbimento elettrico della veloce ed efficiente unità a stato solido (Ssd) da 128 GB, montata al posto di un hard disk. Sufficiente il comparto video privo di memoria dedicata, mentre il processore i5 da 1,4 GHz a basso voltaggio è ben calibrato sulla destinazione d’uso della macchina: va bene per lavorare o per vedere un film ma non è certo l’ideale per videogiochi o impieghi più gravosi, compiti estranei alla natura dell’N900x. La tastiera a isola ha un eccellente feedback tattile, bello a vedersi e a usarsi il touchpad con tasti destro e sinistro celati alla vista. Mirabili, infine, gli sportellini che nascondono le porte dove spicca anche la ultra veloce Usb 3.0.

Prezzo dell Np900X? 1599 euro. Come dire, per pochi ma non per tutti.

Lo scorso venerdì Intel ha presentato il suo primo Atom dual-core, l’Atom 330, rivolto alla categoria dei nettop. Praticamente è la versione a due core saldati sullo stesso package dell’Atom 230, infatti ne presenta la stessa architettura e le stesse specifiche tecniche: 1,6 GHz di frequenza di clock, FSB di 533 MHz, 1 MB di cache L2 (512 KB per core) ed un TDP di 8 watt complessivi (4 watt per core).

Inoltre implementa le istruzioni x86-64 e supporta le istruzioni estese MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, ma non supporta le tecnologie per la virtualizzazione e per il risparmio energetico.

Il nuovo dual-core di Intel fa coppia con il chipset Intel 945GC Express, che integra il core grafico GMA 950 ed a richiesta può essere ordinato con la scheda madre Little Falls 2 in formato Mini-ITX.

Una nota positiva è che l’Atom 330 è la CPU dual-core più economica venduta da Intel, in quanto costa 40 dollari.

I primi sistemi che utilizzeranno un processore Atom 330, saranno l’Home Server T7-HSG di Tranquil PC ed il nettop Dual Desktop di Acab Design che afferma che grazie all’impiego del nuovo Atom, il loro sistema avrà un guadagno di performance fino al 90%.

Nome in codice Dunnington, sono i nuovi chip che Intel ha presentato ieri, le prime CPU x86 six-core del mercato. I nuovi Xeon 7400 (nome commerciale), che presentano anche versioni a quattro core, sono prodotti con un processo di 45 nanometri e presentano un design monolitico, cioè tutti i core sono integrati sullo stesso pezzo di silicio. Integrano fino a 16 MB di cache L3 condivisa ed hanno una frequenza di clock di 2,66 GHz. Per agevolare l’aggiornamento degli attuali server Intel-based alle nuove CPU, i Xeon 7400, hanno lo stesso socket dei Xeon 7300.

Inoltre integrano la tecnologia di virtualizzazione FlexMigration, che viene utilizzata per semplificare la migrazione live delle macchine virtuali verso host che montano Xeon di vecchia generazione.

Intel afferma che le nuove CPU, in condizioni ottimali, forniscono fino al 50% in più di performance con un consumo uguale o poco superiore delle antecedenti CPU Xeon 7300.

I prezzi dei Xeon 7400, vanno dai 1177$ del modello E7420, ai 2729$ dei modelli L7455 e X7460.

Già una cinquantina di produttori di server utilizzerà la tecnologia Dunnington, tra i quali ci saranno i rack a quattro socket di Dell, Fujitsu, Fujitsu-Siemens, Hitachi, HP, IBM, NEC, Sun, Supermicro e Unisys, i server blade a quattro socket di Egenera, HP, Sun e NEC e i server con scalabilità fino a 16 socket di IBM, Unisys, NEC e Bluebell, che potranno contenere fino a 96 core (gestibili tramite Linux, ma non da Windows che gestisce un massimo di 64 core).

Il primo Atom dual-core di Intel debutterà nel T7-HSG di Tranquil PC. Si tratta di un home server che monterà l’Atom 330, che secondo Tranquil (Intel non ha ancora svelato alcun dettaglio) girerà ad una frequenza di clock di 1,6 GHz per core. Stando ad una foto presentata da Tranquil, la nuova CPU si presenta come due chip separati, saldati sullo stesso package, probabilmente per contenere il prezzo.

Il nuovo home server include un’interfaccia Gigabit Ethernet e supporta fino ad 1TB di storage, ma a causa delle restrizioni imposte da intel, non potrà integrare più di 2 GB di memoria RAM; questo perchè Intel vuole salvaguardare il mercato dei sistemi che utilizzano i sui più potenti processori core.

 Inizialmente, quando il server di Tranquil entrerà in commercio, ad un prezzo di 370 euro, la casa costruttrice ammette che sarà disponibile in quantità limitate, a causa della scarsità dei nuovi Atom dual-core di Intel

HP ha annunciato di essere riuscita a raggiungere le 24 ore di autonomia con una singola carica con uno dei suoi notebook, l’EliteBook 6930p, che dispone di uno schermo retroilluminato a LED a basso consumo, di un hard disk a stato solido creato da Intel e di uno speciale parco batterie.

Lo schermo, denominato Illumi-Lite, garantisce un notevole incremento dell’autonomia (circa 4 ore in più rispetto ad un display LCD). Un’altra nota positiva la ottiene in quanto non essendo impiegato mercurio nella sua costruzione, garantisce un migliore impatto ambientale sia in fase di costruzione che in fase di smaltimento.

L’hard disk, l’Intel X25-M, sviluppato dal chipmaster californiano, garantisce un ulteriore incremento di autonomia del 7 per cento. Questo è un unità a stato solido (costruito con tecnologia flash simile a quella delle memorie per le fotocamere) da 2,5 pollici ed è indicato da molti come il più prestante in circolazione. L’unica nota dolente è data dal fatto che costa circa 10 volte in più rispetto ad un analogo disco fisso magnetico da 80GB.

Il risultato del record però, sarebbe possibile soltanto montando Windows XP.

Hewlett-Packard assicura che sarà possibile dotarsi del laptop a partire dal mese di ottobre.

La prossima generazione di MacBook, che Apple dovrebbe lanciare verso la fine dell’estate, potrebbe non essere 100% Intel inside.

Secondo Apple Insider la società starebbe lavorando a una nuova piattaforma basata non su chipset Intel, ma su una delle possibili alternative: Via o Amd, o ancora Nvidia.

Secondo il sito americano, dopo aver abbandonato due anni fa la logica dei processori “custom”, Apple, fermamente intenzionata a mantenere i trend di crescita attuali sul fronte pc, sembra oggi orientarsi verso il cosiddetto cherry picking, che la porta dunque a coniugare tecnologie (e fornitori) differenti in base alle esigenze specifiche di ciascun prodotto in fase di sviluppo.

Anche i più attenti appassionati di computer non potevano immaginare – alcuni mesi fa, quando si seppe tutto o quasi della nuova infornata di microprocessori a 45 nanometri “Montevina” di Intel – che a valle della presentazione ufficiale del colosso di Santa Clara ci potesse essere una valanga di nuovi notebook, circa 240 modelli, in arrivo. Fra ieri e oggi, infatti, è scattata la corsa all’annuncio da parte di tutti o quasi i produttori di pc (da Sony a Acer, da Fujitsu Siemens a Lenovo, per non parlare di Hp, Dell, Toshiba e vari altri) delle rispettive “new entry” di catalogo basate su Centrino 2, l’architettura una e trina (Cpu, chipset e modulo wireless) che Intel ha rilasciato a cinque anni di distanza dalla prima versione della fortunata piattaforma. A chi si stupiva del fatto che la società californiana abbia tardato tanto ad annunciare la nuova architettura (ponendo sotto embargo il rilascio dei nuovi portatili basati su di essa) la dovuta risposta non si è fatta mancare, la seguente: lo slittamento dei tempi è stato dovuto a un problema con la certificazione della Fcc americana per il modulo Wi-Fi 802.11n (lo standard più avanzato nel campo della tecnologie di rete wireless a corto raggio) e le relative funzionalità grafiche in esso integrate. Normale procedura, hanno ridimensionato gli executive di Intel, ora è tutto ok e la nuova era del computing mobile – così è stata definite da molti – può ufficialmente iniziare. In attesa dell’immediato prossimo passo in avanti, qesto autunno, quando dentro Centrino 2 arriverà anche il chipset per le connessioni sui network a banda larga Wi-Max.

Sui notebook, intanto, Intel ha edificato una trimestrale molto soddisfacente (utili netti a 1,6 miliardi di dollari) e stando a quanto proferito dal Ceo Paul Otellini la forte domanda di componenti proseguirà – grazie all’avvento della Cpu a basso consumo Atom per i netbook e del nuovo Centrino per i tradizionali pc portatili – anche nel secondo semestre del 2008. Quanto alla suddetta ondata di nuovi modelli, Lenovo è stata fra i primi vendor a rinfrescare la propria offerta annunciando tre distinte famiglie di ThinkPad destinate all’utenza professionale. Nel dettaglio, a mettere in mostra l’etichetta delle nuove Cpu Core 2 Duo sono la serie SL per il mercato delle piccole e medie imprese, la serie X di ultraportatili con schermi da 12,1 pollici, gli aggiornamenti delle attuali linee R e T e le nuove workstation mobili serie W. I prezzi sembrano di primo acchito assai competitivi (si va, sui listini Usa, da un minimo di 799 dollari) e fra le opzioni proposte a corredo della nuova architettura Intel spiccano il ricevitore Gps), l’unità Blu ray e i dischi allo stato solido capaci di 64 GByte di spazio di archiviazione.

In Italia, si sono invece subito fatti sentire Acer (la presentazione ufficiale alla stampa è fissata per domani) con una sfilza di novità sia in ambito consumer che aziendale e Fujitsu Siemens Computers, che sotto il cappello di Centrino2 ha messo alcuni nuovi modelli destinati alla clientela business. La nuova offerta della casa nippo tedesca si compone di prodotti entry level e di fascia media (famiglia Esprimo Mobile) e notebook ultraportatili di fascia alta (serie LifeBook) dotati opzionalmente anche del chipset 3G integrato di serie per la connettività Internet via rete mobile. Al momento non oggetto di annuncio ma a breve, così dicono i portavoce di Fujitsu Siemens, disponibili anche sul mercato italiano saranno invece due nuovi modelli di tablet pc convertibili (modelli LifeBook T5010 e LifeBook T1010) che alle prestazioni della nuova architettura Intel aggiungono la primizia di schermi da 13,3 pollici touchscreen retroilluminati a tecnologia Led.

Alcuni problemi tecnici hanno indotto Intel a rinviare l’annuncio di Centrino 2. Giusto una settimana prima della presentazione ufficiale, che avrebbe dovuto avvenire all’interno della fiera taiwanese Computex, il colosso dei microprocessori si è visto costretto a prorogare al 14 di luglio luglio il rilascio della nuova architettura, conosciuta in precedenza con il nome di Montevina.

I motivi che hanno portato a questa decisione vanno attribuiti ad alcuni aspetti riguardanti la certificazione del sottosistema wireless e i chipset, in particolare quelli con sezione grafica integrata. In realtà, Intel dovrebbe aver risolto quest’ultimo aspetto, tuttavia non dovrebbe arrivare a mettere in commercio i chipset “corretti” in un tempo utile per consentire ai costruttori di realizzare macchine capaci di sfruttare appieno la grafica integrata. Perciò, probabilmente in un primo momento molti dei notebook che montano Centrino 2 utilizzeranno schede grafiche discrete. Solo entro la fine di agosto Intel dovrebbe poter fornire l’intera gamma di processori e chipset preventivati.

Rimane invece confermata la data del 5 giugno per la presentazione della nuova piattaforma per portatali Puma di Amd, che è costituita dai processori Turion e dai chipset della serie 7 con grafica integrata. E questo, dopo tanto tempo passato a inseguire Intel, potrebbe finalmente fornire un piccolo vantaggio competitivo ad Amd.